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金剛石銅/鋁系列  

        根據(jù)混合法則，將金剛石顆粒加入Ag、Cu、Al等高導(dǎo)熱金屬基體中制備的金剛石/金屬基復(fù)合材料，能成為一種兼具低熱膨脹系數(shù)和高熱導(dǎo)率的新型電子封裝材料。

        金剛石銅是一種金剛石粉與銅合金的復(fù)合材料。采用優(yōu)質(zhì)人工合成金剛石粉，其具有1000W/M.K左右的熱導(dǎo)率和極低的熱膨脹系數(shù)。在合適的工藝下，金剛石顆粒與銅合金達(dá)成冶金結(jié)合界面，則金剛石銅復(fù)合材料具有極佳的熱導(dǎo)率與合適的熱膨脹系數(shù)。

        金剛石銅特性：1.熱導(dǎo)率高、熱膨脹系數(shù)低；2.可調(diào)整金剛石與銅的配比調(diào)節(jié)熱導(dǎo)率、熱膨脹系數(shù)；3.表面可鍍覆Ni/Au，可實(shí)現(xiàn)氣密封裝；4.與傳統(tǒng)封裝熱沉材料相比，其密度更低，能有效降低器件、模塊重量。

        金剛石鋁與金剛石銅類似，密度更低，但熱導(dǎo)率略遜色于金剛石銅，隨著工藝水平的提升，目前已經(jīng)不相上下。

        金剛石銅、金剛石鋁是目前經(jīng)濟(jì)技術(shù)條件下性能較佳的散熱材料。

        金剛石銅/鋁/銀，幾乎不可機(jī)加工，只能激光切割。

        異形件可以通過(guò)模具以氣壓熔滲工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)，但表面光潔度、尺寸精度要求不能太高。
        對(duì)于高表面光潔度、高尺寸精度的異形件，可以通過(guò)表面覆鋁、銅、銀，加工鋁、銅、銀達(dá)到高精度、高光潔度目標(biāo)。表面覆蓋層與金剛石顆粒冶金結(jié)合，不存在界面熱阻問(wèn)題。

金剛石鋁（Diamond/Al）的金相

金剛石銅（Diamond/Cu）的金相