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CPC（銅-鉬銅-銅）系列  

        CPC是一種類似于CMC的三明治結構復合板材，其芯材是鉬銅合金，通常為Mo70Cu30，也可以是其它牌號比如Mo50Cu50。

        CPC材料比CMC具有更好的熱導率，日本人發(fā)明于本世紀初，應2G、3G大功率器件而生，現(xiàn)在廣泛應用于大功率芯片、器件散熱。

        CPC層厚比例同樣可以任意調配，以獲得不同的熱膨脹系數(shù)。CMC的X、Y方向膨脹系數(shù)相同，但CPC的X、Y方向膨脹系數(shù)是可調的，這源于芯材鉬銅中鉬顆粒的變形可調。CPC可沖壓。

        我們的CPC工藝成本低、質量好，目前華為5G基站射頻器件底板全部由我們供貨。CPC的應用領域在迅速擴展，用以取代無氧銅底板。