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CMC（銅-鉬-銅）系列  

        CMC是鉬板兩面覆以無氧銅板的三明治結(jié)構(gòu)復合板材，美國人上世紀90年代為解決F22戰(zhàn)機功率器件散熱而發(fā)明。此材料綜合了鉬的熱膨脹系數(shù)小和銅的高熱導率特點，并且表面覆蓋無氧銅板，不必擔心氣密性問題。另外，表面覆蓋銅，電鍍極為方便。CMC系列材料的層厚比例可以任意調(diào)整以獲得不同的熱膨脹系數(shù)。我們的CMC可以沖壓片狀零件，甚至制成多凸臺熱管類產(chǎn)品；作為對比，國外CMC不具可沖壓性。

        S-CMC是多層結(jié)構(gòu)的CMC，可以有更好的對稱性。

        HS-CMC是芯材鉬板帶孔的多層復合板材，中央芯材孔洞被無氧銅填充，使得它具有更好的Z方向熱導率，這是本公司與商業(yè)伙伴合作獨創(chuàng)的品種，面向5G功率器件。